中, 반도체 기술 한국 추월…메모리 칩 제외 전 분야서 앞서

[동포투데이]한국과학기술기획평가원(KISTEP)이 최근 발표한 보고서에 따르면, 중국 반도체 기술이 빠른 속도로 한국을 따라잡고 있으며 일부 분야에서는 이미 앞서고 있는 것으로 나타났다.

보고서에 따르면, 현재 중국은 글로벌 반도체 기술 순위에서 미국에 이어 2위를 기록했다. 메모리 칩과 첨단 패키징 기술을 제외한 대부분 기술 분야에서 한국을 능가하며 추격 속도를 높이고 있다.

세부 지표를 보면, 중국은 고밀도 저항 저장소 기술에서 94.1점을 기록해 한국(90.9점)을 넘어섰고, 인공지능(AI) 칩 분야에서도 88.3점으로 한국(84.1점)을 상회했다. 이는 중국 반도체 산업이 한국과의 기술 격차를 빠르게 좁혀가고 있음을 보여준다.

2022년 KISTEP 보고서에서는 한국이 메모리 칩과 첨단 패키징 기술에서 미국 다음으로 우위를 유지하며 중국보다 앞선 것으로 평가된 바 있다. 하지만 현재 분석가들은 메모리 칩 분야에서 한국이 여전히 강점을 보유하고 있다고 보고 있다. DRAM, NAND, HBM 등 주요 제품에서 삼성전자와 SK하이닉스는 생산 능력과 기술력, 연구개발 경험 면에서 중국 업체를 여전히 크게 앞서고 있다.

삼성전자는 이미 3나노(nm) 공정 칩을 양산하고 있으며, 올해 2나노 칩 양산 계획도 추진 중이다. 첨단 패키징 기술에서도 글로벌 선두권을 유지하고 있어, 한국은 최첨단 칩 제조 분야에서 일정 수준의 경쟁력을 확보하고 있다.

그러나 중국 반도체 기업들의 빠른 성장세가 이어지면, 한국 반도체 산업이 중국에 전반적으로 추월당할 가능성도 있다는 전망이 나온다. 전문가들은 한국의 글로벌 반도체 시장 우위가 점차 약화되고 있으며, 중국 반도체의 부상이 세계 반도체 산업 구조에 큰 변화를 가져올 수 있다고 경고한다.