미·일 '경제판 2+2' 반도체 협력...日 언론 "대만 유사시 대비"

[동포투데이 화영 기자] 지난달 31일 '니혼경제신문' 보도에 따르면 미·일 양국 정부의 외무·경제 담당 장관은 29일 워싱턴에서 제1차 일미 '경제판 2+2' 회담을 가졌다. 양측은 차세대 칩 양산을 위한 공동 연구를 강화하고 공급망 협력을 심화하기로 합의했다.

공급망에서 일본과 미국 간의 협력에는 주로 칩, 배터리 및 희토류와 같은 중요한 광물이 포함됩니다. 일본 '아사히신문'은 미국과 칩 분야 공동 연구개발을 추진하기 위해 일본이 새로운 연구개발기관을 설립한다고 31일 밝혔다. 일본 산업기술종합연구소·물리화학연구소·도쿄대 등 9개 기관이 참가할 예정이며, 일본 정부도 국내외 기업과 연구기관을 초청해 참가할 예정이다. 닛케이아시안리뷰는 29일 R&D 센터가 첨단 2나노 칩을 연구하고 이르면 2025년부터 양산을 시작할 수 있는 프로토타입 생산 라인을 포함할 것이라고 보도했다.

니혼게이자이신문은 "미·중 전략 게임이 격화되는 가운데 중국 전략물자에 지나치게 의존하지 않는 체제를 구축하려는 것"이라며 "이번 반도체 개발 협력에 대한 공감대는 '대만 유사시 대비를 위한 것"이라고 분석했다.